覆铜板树脂粉通常用于制造印制电路板（PCB），这是一种用于支持和连接电子元件的关键组件。覆铜板树脂粉被用于涂覆在玻璃纤维基板上，然后通过化学腐蚀或机械方法去除无用的铜箔。这样就形成了用于电子元件连接的铜导线路径。