PC料射出后出现小气泡的原因可能有多种，以下是一些可能的原因：

原料问题：PC原料如果含有杂质或不纯物，会导致气泡的产生。此外，原料的干燥度也会影响气泡的产生。

注射温度过高：注射温度过高会导致PC原料发生热降解，产生气体，进而形成气泡。因此，需要适当降低注射温度，避免原料过热。

注射速度过快：注射速度过快会导致PC原料在模具内混合不均匀，容易产生气泡。因此，需要根据实际情况调整注射速度，确保原料在模具内混合均匀。

模具温度过高：模具温度过高会导致PC原料过度硬化，使得气体难以从原料中逸出，进而形成气泡。因此，需要适当降低模具温度，使原料保持适当的硬度。

模具设计不合理：模具设计不合理会导致气体难以排出，进而形成气泡。因此，需要优化模具设计，确保气体能够顺利排出。

综上所述，PC料射出后出现小气泡的原因可能是多方面的，需要根据实际情况进行排查和调整。同时，加强生产过程中的质量控制和原料管理也是避免气泡产生的有效措施。