铜包铝难镀的原因是由于铝的表面氧化膜较为稳定，难以被铜覆盖。

铝与氧气反应生成的氧化物会形成一层致密的氧化膜，这层氧化膜阻碍了铜与铝的直接接触，导致难以实现镀铜的效果。

此外，铜与铝的电化学性质也有所不同，铜具有较高的电化学活性，容易发生氧化还原反应，而铝则相对稳定。

在镀铜过程中，铜离子需要在电解液中还原成铜金属，然后才能被沉积在铝表面。

然而，由于铝的电化学活性较低，难以提供足够的电子来还原铜离子，从而导致难以实现铜包铝的镀覆。

因此，铜包铝难镀的原因主要是铝表面氧化膜的存在以及铝的电化学性质与铜的差异。

这些因素使得铜无法有效地覆盖在铝表面，从而导致难以实现铜包铝的镀覆效果。

为了解决铜包铝难镀的问题，可以采取一些措施。

例如，在镀铜之前，可以采用表面处理方法去除铝表面的氧化膜，以提高铜与铝的接触性。

此外，还可以通过调整电解液的成分和工艺参数，以提高铝的电化学活性，促进铜离子的还原反应，从而增加铜在铝表面的沉积量。

这些措施可以有效地改善铜包铝的镀覆效果，提高产品的质量和性能。