荣耀9的主板高低配主要体现在以下三个方面：

PCB板层数：高配主板采用8层PCB，而低配主板仅有4层PCB，这意味着高配主板拥有更强大的信号传输能力和更稳定的性能。

元器件用料：高配主板使用高品质的电容和电感等元器件，能够提供更强劲的供电能力和更低的功耗。

散热设计：高配主板采用多层石墨散热片和液冷铜管散热系统，能够有效降低CPU和GPU温度，确保长时间稳定运行。