2.5D光刻机是一种半导体制造设备，其采用的光刻技术不同于传统的平面投影光刻技术。它能够在不同高度的表面上制造微细结构，从而可以实现更加复杂的芯片设计。所谓的2.5D又称为半三维，指的是在制造过程中可以在同一芯片上添加多个晶圆层，从而实现不同层之间的互联。2.5D光刻机的优势在于可以解决传统平面光刻机难以处理的多层芯片结构的问题，因此在高端芯片制造领域有重要意义。