对于一头胶壳一头沾锡的电子组件，我们可以采用X光检测技术进行检测。这种技术可以透过胶壳和沾锡层，观察组件内部的结构。通过检测X光图像，可以确定胶壳和沾锡的厚度、均匀性和粘结强度等重要参数。同时，X光检测还能够帮助检测组件内部是否存在偏差、焊接质量是否良好等问题。

这种检测技术具有非接触、高效、高精度的特点，可以有效提升组件质量和生产效率。