HBM概念股包括：通富微电、澜起科技、国芯科技、东芯股份、北京君正。

随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件，2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%。HBM及CXL交互合作共同促进高算力AI发展，未来AI服务器的硬件建置，将能见到更多同时采用HBM及CXL的设计。作为存储市场重要组成部分，DRAM技术不断地升级衍生。DRAM从2D向3D技术发展，其中HBM是主要代表产品。HBM将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。